激光应用方案

镭明激光-提供激光应用方案助力半导体行业快速发展

为半导体制造提供,晶圆激光开槽机、晶圆激光隐形切割机、晶圆打标机等。

行业解决方案

致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。

  • 激光全切切割

    激光全切切割

    激光全切切割

  • 激光开槽

    激光开槽

    激光开槽

  • 隐形切割应用技术

    隐形切割应用技术

    隐形切割应用技术

GaAs(砷化镓)等化合物半导体用于高频器件。使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片切割时,进给速度慢,难以获得高生产率。随着高度集成化的趋势,基于SiP(System in Package)等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而,使用刀片切割,随着晶片厚度变薄,切割难度增加。

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应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-k膜,因其机械强度低,若使用普通的刀片进行切割加工,会发生Low-k膜剥落的风险。这种通过激光去除Low-k膜以及相应配线层的加工,就是激光开槽工艺。

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隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。

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