激光开槽

应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-k膜,因其机械强度低,若使用普通的刀片进行切割加工,会发生Low-k膜剥落的风险。这种通过激光去除Low-k膜以及相应配线层的加工,就是激光开槽工艺。

应用

激光开槽工艺

先在切割道内切开2条细槽(开槽),然后再使用磨轮刀片在2条细槽的中间区域实施全切割加工。通过采用该项加工工艺,能够提高生产效率,减少甚至解决因崩裂、分层(薄膜剥离)等不良因素造成的加工质量问题。

1634520146730365.jpg

流程示例

GaAs 化合物a半导体的薄晶片切割

在切割过程中,由于材料非常脆,GaAs 晶片很容易发生破损和开裂。因此,难以使用现有的刀片切割来提高进给速度。使用激光全切割切割,可以以比刀片切割快十倍的进给速度进行加工,从而提高产量。(这只是一个例子。实际速度取决于要处理的晶圆。)

显微镜.png

追求加工精度和操作便利性

由于在适用于300 mm晶片的全自动激光切割机DEL7161上采用了非发热加工方式即短脉冲激光切割技术,来去除切割道上的Low-k膜及铜等金属布线,所以能够在开槽加工过程中最大限度地排除因发热所产生的影响。另外,在该设备上还配置了LCD触摸屏和图形化用户界面(GUI),使操作更为方便。

激光全切切割.jpg

切割道断面照片

* 在π激光开槽后,使用磨轮刀片实施阶梯切割。

切割加工质量

将短脉冲激光聚焦到晶片表面后进行照射。激光脉冲被Low-k膜连续吸收,当吸收到一定程度的热能后,Low-k膜会瞬间汽化。由于相互作用的原理,被汽化的物质会消耗掉晶片的热能,所以可以进行热影响极少的加工。

长短脉冲.png

关键词:

相关产品

与我们产生合作,还原您产品蓝图里应有的样子!

立即联系我们
热推产品  |  主营区域: 江苏 上海 昆山 太仓 苏州
首页 电话咨询 留言

电话咨询

18651420821

微信咨询

二维码

关注微信

在线咨询

TOP

在线留言

请正确填写您的信息,以便我们在第一时间联系您