隐形切割应用技术
隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务。致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-k膜，因其机械强度低，若使用普通的刀片进行切割加工，会发生Low-k膜剥落的风险。这种通过激光去除Low-k膜以及相应配线层的加工，就是激光开槽工艺。
GaAs（砷化镓）等化合物半导体用于高频器件。使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片切割时，进给速度慢，难以获得高生产率。随着高度集成化的趋势，基于SiP（System in Package）等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而，使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。针对此类问题，DISCO对DFL7161激光锯的激光头和光学系统进行了优化，建立了激光全切割应用。
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