隐形切割应用技术
隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务。致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
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