Stealth dicing
为半导体制造提供，晶圆激光开槽机、晶圆激光隐形切割机、晶圆打标机等。
Stealth dicing
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Laser lift off
Centrifugal cleaner
致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
GaAs（砷化镓）等化合物半导体用于高频器件。使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片切割时，进给速度慢，难以获得高生产率。随着高度集成化的趋势，基于SiP（System in Package）等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而，使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。
Learn More应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-k膜，因其机械强度低，若使用普通的刀片进行切割加工，会发生Low-k膜剥落的风险。这种通过激光去除Low-k膜以及相应配线层的加工，就是激光开槽工艺。
Learn More隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
Learn More以科学的管理、卓越的技术、标准化生产、完善服务和良好的信誉为保证，立志成为具有自主知识产权和比较强大核心竞争力的公司。
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