离心清洗机
设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200
应用范围:Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、Lens、Vcm等清除作业
设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200
应用范围:Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、Lens、Vcm等清除作业
具有清洗效率高,操作简单,清洗效果好的特点。质量可靠,售后服务方便。
01. 可更换清洗盘清洗多种产品,清洗盘产品定做
02. 设备操作方便快捷,更具人性化
03. 设备采用二流体清洗,清洗精度高,对产品零损伤,纯水消耗量极小
04. 旋转式喷杆,避免二次污染产品
05. 高速离心设计,转速可调节100-3000R/Min
06. 配备静电消除装置,腔闭加热装置,辅助清洗达到最佳效果
07. 配备2级空气过滤系统,压缩空气符合ISO8573.1标准
08. 缩减宽度的省空间设计,减少无尘车间的占用面积
09. 整机不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳设备保养易于清理
10. 完全使用超纯水清洗,符合Rosh标准
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