上海全自动硅晶圆隐形切割设备

上海全自动硅晶圆隐形切割设备

设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200

应用范围:MEMS、RFID、Image sensor等

设备咨询

产品介绍

激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部,在硅片内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。

产品优势

01. 无水制程

02. 无粉尘

03. 切割速度快

04. 零切割道损失

05. 切割后晶片强度高

06. 直接切割超薄圆晶

07. 切割过程无静电产生

产品参数

图片2.png

效果图

全自动硅晶圆隐形切割设备效果图.png

相关标签:硅晶圆

与我们产生合作,还原您产品蓝图里应有的样子!

立即联系我们
热推产品  |  主营区域: 江苏 上海 昆山 太仓 苏州
首页 电话咨询 留言

电话咨询

18963675977

微信咨询

二维码

关注微信

在线咨询

TOP

在线留言

请正确填写您的信息,以便我们在第一时间联系您