全自动激光隐切设备

全自动激光隐切设备

设备型号:lC1200

应用范围:MEMS、RFID、Image sensor等

设备咨询

产品介绍

激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部,在硅片内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。

产品基本信息
适用产品:硅晶圆 、 碳化硅、 蓝宝石、 玻璃、 GaAs、 钜酸捚、 RFID等加工适用产品尺寸: 8寸、 12寸
激光器:红外激光器
切割精度:≤2µm
加工方式:半自动/全自动切换


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产品优势

.可兼容 8 英寸和 12 英寸
.自主研发视觉定位、视觉纠偏系统, 高效稳定
.定制化硬件配置,切割速度快, 切割效果好, 良率离
.激光加工工艺成熟, 可针对不同类型的晶圆经行切割
.具备自动对焦、焦点实时踉随、 影像实时纠偏功能
.提供整套的切割、裂片、扩片设备,给客户提供完整的解决方案 .全自动运行 , 批冕化生产

产品参数

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效果图

全自动硅晶圆隐形切割设备效果图.png

相关标签:硅晶圆

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