苏州全自动晶圆裂片设备

苏州全自动晶圆裂片设备

设备型号:LFL-WS0800

应用范围:Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、Lens、Vcm等清除作业

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产品介绍

产品基本信息
主要针对激光隐切后的晶圆产品(氮化稼、 蓝宝石、 硅及其化合物、 玻璃、 陶瓷 、 金属、 磷化锻等)进行加工, 其中一把刀结构主要针对无金属层的晶圆及小尺寸晶粒产品, 三把刀结构主 要针对碳化硅及有金属层的晶圆。

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产品优势

自主研发的全自动裂片设备必不可少的自动对位系统

利用影像识别系统, 实现从上片到裂片结束的全自动生产

配备裂片识别功能, 有效降低双胞现象的发生

高刚性设计可对应小芯片, 处理小尺寸芯片
可选择晶圆上部影像系统或下部影像系统, 适应正裂或背裂
可选择劈刀+承板或三把刀裂片结构, 适应不同的晶圆裂片
劈刀+承板结构, 电磁式击锤能够加强下刀力量, 可有效帮助处理特殊晶圆
可定制裂片刀具, 刀片刀尖形状等可按照客户需求定制

产品参数

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效果图

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相关标签:硅晶圆

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