苏州半自动晶圆贴膜设备

苏州半自动晶圆贴膜设备

设备型号:LFM-SF0800

应用范围:电子、通讯、半导体等行业

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产品介绍

产品基本信息
LFM-SF0800 晶圆贴膜设备是将电子、 通讯、 半导体等行业中的晶圆与钢环粘贴切割膜或保护膜。 这些设备能够确保晶圆在贴膜过程中无气泡、 无擦痕, 以保护晶圆表面免受污染、 氧化或其他损伤


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产品优势

使用气胀轴代替手胀轴, 方便上下料 

设置一键换膜按钮, 免去点触摸屏环节

新增扩膜功能, 实现小距离留边, 提高材料利用率
贴膜台盘真空方式固定, 可实现4/5/6/8寸产品快速切换
贴膜台盘加热速度快, 冷却速度快, 提高作业效率
特殊材料的割膜刀具, 使用寿命长

产品参数

贴膜机参数.png

效果图

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相关标签:贴膜

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