苏州全自动高速固晶设备

苏州全自动高速固晶设备

设备型号:LFM-DB0002

应用范围:最大可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装

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产品介绍

产品基本信息
LFM-DB0002全自动固晶机, 专为集成电路及分离式组件应用而研发 , 设备尺寸小巧 , 具有超快速和离精度的优点。 配有出色的双点胶系统, 支持菌胶、 点胶、 画胶工艺。 最大可支持12英寸的晶圆。 可应对SOP、 DFN、 QFN、 QFP 、 SOIC等类型的封装。


固晶效果图.png

产品优势

装卸专利技术

焊头压力可控, 吸嘴高度由线位移传感应器实时监测 , 预知吸嘴寿命

线性凸轮 , 匀速推顶

高精度棒式直线电机+高分辨率光栅读数头组合



产品参数

固晶机1.png

效果图

图片.png 图片.png 


相关标签:固晶

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