太仓全自动硅晶圆隐形切割设备
设备型号：Laser Grooving LFL-AB1200
应用范围：MEMS、RFID、Image sensor等
激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
01. 无水制程
02. 无粉尘
03. 切割速度快
04. 零切割道损失
05. 切割后晶片强度高
06. 直接切割超薄圆晶
07. 切割过程无静电产生
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