太仓全自动激光解键合设备

太仓全自动激光解键合设备

设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200

应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆

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产品介绍

随着芯片集成度的不断提高,线宽越做越小,Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题,当工艺需求线宽小于65nm时,必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题,由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工,所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此,苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。

产品优势

01. DPSS激光器

02. 低损伤、高良品率

03. 高精度高速解键合系统

04. 光斑检测以及功率反馈

05. 可加工尺寸:8inch和12inch

06. 提供包括键合材料、工艺以及激光的成套解决方案

产品参数

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效果图

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相关标签:硅晶圆

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